AMD, Intel и TSMC договорились о едином стандарте соединения чиплетов

В мире большое количество высокотехнологических компаний, производящих чиплеты. И вот настала пора проводить стандартизацию и в этом секторе производства. Речь идет о разработки и внедрения единого стандарта соединения чиплетам.


Одни из самых ведущих технологических компаний, такие как Google, Arm, AMD, TSMC, Microsoft, Intel, Qualcomm, Meta, и Samsung, после проведения переговоров и встреч пришли к выводу что пора стандартизировать сферу соединения между чиплетами. Согласно их совместному заявлению, был образован консорциум с целью совместной разработки и внедрения Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe, Открытый стандарт соединения между чиплетами). Первым результатом деятельности совместного консорциума стало производство первой версии спецификации UCIe 1.0.

Одной из главнейших целью создания нового стандарта является создание универсального соединения чиплетов, что позволит создать многочиплетные микросхемы, при производстве которых используются различные полупроводниковые кристаллы. В UCIe 1.0 межчиплетные соединения имеют стандартизацию как на логическом, так и на физическом уровне. В реализации технологии так же определены одни из важнейших аспектов микрочипов, такие как электрический протокол, программная модель и другие. Кроме того в основу протокола UCIe 1.0 так же заложены незаменимые отраслевые стандарты Compute Express Link и PCI Express.

Объединение лидеров высокотехнологического рынка в создание спецификации UCIe 1.0 позволяет развивать многочиплетную конструкцию и кроме вышесказанного, так же формирует единую экосистему, которая позволит создать сложные микросхемы.

Новая технология UСIe 1.0 позволит развить полноценные 3D-чиплеты, которые позволят разогнать скорость соединения и повысить его пропускную способность более чем на 1350 Гбайт/с на мм2 площади кристалла. В данный момент приоритетно используются упаковки чиплетов — как стандартной 2D, так и более продвинутой 2,5D, который использует соединительные чипы-мостики.

Новый стандарт позволяет при использовании на логическом уровне протоколы PCIe и CXL получать более гибкие и совместимые соединения с очень большой пропускной способностью и низкой латентностью, которые по своим параметрам подходят для работы с I/O-блоками и памятью. В свою очередь данные процессы позволяют организовать устойчивые оптические и электрические связи с внешними компонентами чипсетов.

Как мы помним, из более ранних новостных публикаций, лидер рынка, крупная компания и бренд Intel в свое время внесла предложение внедрить свой стандарт, так же, как и новый он является открытым, для соединения чиплетов — Advanced Interconnect Bus (AIB), который в настоящее время используется с технологией EMIB не совместимой с UCIe 1.0. Однако консорциум не поддержал компанию Intel и принял решение использовать более массовый вариант CXL и PCIe. В следствие действий консорциума компания Intel подтвердила намерения сменить свою реализацию межчиплетных соединений.

Технологии развиваются, появляются новые, и объединяться нужно, это позволит появляться все новым и новым технологическим инструментам, и продукции рынка. Консорциум UCIe объявил, что готов принять в свои ряды и другие высокотехнологических компаний, не вошедших в него на момент организации, например, таких как Nvidia.