Тайваньская компания по производству чипов начала массовое производство пластин внедряя 2-нанометровый техпроцесс. Начиная со второй половины 2025 года и до конца года планируют увеличить производство деталей до 50000 в месяц.
Тайваньская компания по производству чипов начала массовое производство пластин внедряя 2-нанометровый техпроцесс. Начиная со второй половины 2025 года и до конца года планируют увеличить производство деталей до 50000 в месяц.Источник изображения: pinterest.com
Благодаря оборудованию класс High-NA EUV, который в несколько раз надежнее предыдущих поколений, удалось сократить количество технологических этапов и ускорить процесс изготовления передовой продукции. Ведущий инженер Intel Стив Карсон сообщает, что ранее на обработку кремниевой пластины требовалось три экспозиции и 40 технологических операций, сейчас же требуется до 10 операций, а экспозиция одна. TSMC сообщает что пока идёт всё по плану.
За счёт 2-нанометрового техпроцесса в дальнейшем планируют расширить производственные мощности в Хсиньчу и Гаосюне. Что будет способствовать к увеличению доходов компании, которые в 2024 году уже повысились на 38,8%.
