AMD ответит в суде за «кражу» технологий при создании Ryzen с 3D V‑Cache

Процессоры AMD с 3D V‑Cache давно продаются, но юридические риски никуда не делись. Компания Adeia подала иск в Окружной суд Западного Техаса и заявляет, что 3D V‑Cache в Ryzen нарушает десяток её патентов. На кону — методы гибридного соединения кристаллов и техпроцессы изготовления логики и памяти.

Adeia утверждает, что шла к суду после многолетних безуспешных переговоров о лицензировании. Из десяти оспариваемых патентов семь касаются гибридного соединения микросхем, ещё три описывают производственные процессы для логических кристаллов и памяти. На этом фоне вспоминают устройство 3D V‑Cache. AMD размещает до 64 Мбайт кэша поверх кристалла с ядрами Ryzen X3D без пайки и дополнительного звена в теплопередаче. Считается, что ключевые приёмы основаны на технологиях TSMC семейства SoIC.

AMD планирует шире использовать подобные стековые решения в будущих продуктах — не только в CPU, но и в ускорителях вычислений. Патентный спор может затормозить масштабирование таких линеек. Сама Adeia, выделенная из Xperi, владеет крупным портфелем по гибридному соединению кристаллов. Её DBI и ZiBond уже лицензируют производители памяти, сенсоров и 3D NAND. Войдёт ли AMD в этот список, станет ясно по итогам процесса. Не исключён досудебный компромисс, часть требований могут снять на ранних стадиях. Официальных комментариев от AMD пока нет.