Свежие новости
Актуальное за неделю
26.09, 19:19
23 июл 18:40Технологии
TSMS признает отставание на год от Intel по внедрению технологий
Компания Intel утверждает, что в 2025 году вернет себе лидерство по инновационным технологическим процессам и литографии, освоив к тому времени Intel 18А, технологию 20А с применением транзисторов и схем PowerVIA, у которых будет предусмотрено подключение питания с обратной стороны чипа. Компания TSMC признала своё отставание от них на 1 год.

Глава TSMC заявляет, что свою технологию по процессу N2 сможет представить потребителям не ранее 2026 года. Однако работа по процессу идёт полностью в соответствии с намеченным графиком и внедрение в массовое производство будет выполнено уже в 2025. Для технологии N2 идёт в использование новая форма транзисторов с применением нанолистов, что обеспечит более успешное сочетание производительности с энергопотреблением на рынке и высокое качество транзисторов с высокой скоростью. Тем самым TSMC собирается укрепить и свое лидерство в мире технологий.
Intel к тому времени по своей технологии начнет уже применять транзисторы со структурой RibbonFET, а затем сможет их внедрить в 2024 году, опережая на год своего конкурента по технологическим процессам. Несмотря на соперничество, обе компании стремятся повысить энергетическую эффективность разрабатываемых технологий для лучшего качества клиентам.

Источник изображения: trustedreviews.com
Глава TSMC заявляет, что свою технологию по процессу N2 сможет представить потребителям не ранее 2026 года. Однако работа по процессу идёт полностью в соответствии с намеченным графиком и внедрение в массовое производство будет выполнено уже в 2025. Для технологии N2 идёт в использование новая форма транзисторов с применением нанолистов, что обеспечит более успешное сочетание производительности с энергопотреблением на рынке и высокое качество транзисторов с высокой скоростью. Тем самым TSMC собирается укрепить и свое лидерство в мире технологий.
Intel к тому времени по своей технологии начнет уже применять транзисторы со структурой RibbonFET, а затем сможет их внедрить в 2024 году, опережая на год своего конкурента по технологическим процессам. Несмотря на соперничество, обе компании стремятся повысить энергетическую эффективность разрабатываемых технологий для лучшего качества клиентам.
Читайте также
Актуальное за месяц
25.09, 13:17





