iPhone 18 Fold будет оснащён чипом A20 с 2 нм техпроцессом для лучшей производительности

Хотя до официального анонса iPhone 17 осталось ещё некоторое время, слухи о следующем поколении смартфонов Apple, включая iPhone 18, уже активно обсуждаются. В частности, инсайдер Джефф Пу сообщает, что новые модели, такие как iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone 18 Fold, получат новый чип Apple A20.

Этот процессор будет отличаться от своих предшественников, таких как A18 и ожидаемый A19, благодаря новому двухнанометровому (2 нм) техпроцессу, который будет разработан компанией TSMC. Для сравнения, текущий A18 Pro в iPhone 16 производится по трехнанометровому (3 нм) техпроцессу, а A19 Pro, который появится в iPhone 17, также будет трехнанометровым, но третьего поколения.

Переход на 2 нм позволит увеличить количество транзисторов, что в свою очередь обеспечит значительный рост производительности — чипы A20 могут быть до 15% быстрее и до 30% более эффективными в плане энергопотребления, чем их предшественники.

Кроме того, ожидается, что для A20 будет применяться новая упаковочная технология TSMC — Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Она подразумевает интеграцию оперативной памяти непосредственно на чипе, что улучшит производительность, работу Apple Intelligence, а также увеличит время работы устройства от батареи и оптимизирует тепловыделение.

Эти изменения могут позволить уменьшить габариты A20, что освободит место внутри iPhone для других компонентов.